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2000份应用资料
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资料编号:1127
资料名称:
集成电路的封装介绍 中文
文件大小: 3800 K 字节
说明
:
介绍
:
集成电路的封装介绍,介绍了陶瓷封装,塑料封装,金属封装,带光窗封装,带散热板封装,有机树脂充填封装,玻璃陶瓷扁平封装,封装图,以及集成电路命名规则.
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