PIC16C6X目前有7种型号，备有各种封装，包括未封装半导体芯（Dies）。同时还提供以下几种形式的芯片以满足单片应用从开发到中小批量试产直至大批量投放的要求。
一、可重擦写型（UV）
系陶瓷封装，中间开有窗口，可以用紫外光擦除重新烧写，是开发中理想的选用芯片。
二、一次性编程型（OTP）
这是PIC16CXX最具代表性的芯片，系塑料封装，允许用户用编程器对其进行一次性编程。这个特点使它成为最具商用意义的型号。在多变竞争激烈的电子产品市场，OTP 型芯片具有三大意义：1、产品快速上市；2、可随时修改程序，免除掩膜风险；3、减轻库存压力。
三、掩膜型（MASK）
当用户的程序代码稳定、并具有一定的市场后，可以选择掩膜型芯片以降低成本
功能部件特性
·高驱动电流，I/O脚可直接驱动数码管（LED）显示
- 每个I/O引脚最大拉电流25MA
- 每个I/O引脚最大灌电流20MA
·双向可独立编程设置I/O引脚
·8位定时器/计数器TMR0，带8位预分频
·有1～2路捕抓输入/比较输出/PWM输出
·16位定时器/计数器TMR1，睡眠中仍可计数
·8位定时器/计数器TMR2，带有8位的周期寄存器及预分频和后分频
·并行口操作
·同步串行口I2C/SPI总线操作
·同步通讯接口SCI/USART操作
三、微控制器特性
·内置上电复位电路（POR）
·上电定时器，保障工作电压的稳定建立
·振荡定时器，保障振荡的稳定建立
·断电复位锁定（16C62A/63/64A/65A）
·内置自振式（RC振荡）看门狗
·程序保密位，可防程序代码的非法拷贝
·四种可选振荡方式
- 低成本阻容：RC
- 标准晶体/陶瓷：XT
- 高速晶体/陶瓷：HS
- 低频晶体：LP
·多种硬件中断方式
四、CMOS工艺特性
·低功耗
＜2MA ＠5V，4MHZ
＜15UA ＠3V，32KHZ
＜1UA 低功耗Sleep模式下
·全静态设计
·宽工作电压：2.5V～6.0V
·宽工作温度范围
- 商用级：0℃～＋70℃
- 工业级：－40℃～＋85℃
- 汽车级：－40℃～＋125℃
由于PIC16C6X在一个芯片内集成了众多的功能模块并具备优秀微处理器特性和CMOS工艺特点，因此它可以减少外部器件、提高产品可靠性和降低成本，另外它的低功耗及宽工作电平、宽工作温度和各种小巧封装，使得它在几乎每个电子产品领域都能得到应用。
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