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| 资料编号：1713 |
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| 资料名称：40Msps 模拟前端MAX5865 中文版 |
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| 文件大小： 1850 K 字节 |
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说明：
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| 介绍: |
MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式
通信设备，例如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。
MAX5865集成了两个8位接收ADC和两个10位发送
DAC，以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟
I-Q输入放大器为全差分结构，可以接受1VP-P满量程信
号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配典型值为
±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时，ADC具有
48.4dB的SINAD和70dBc的无杂散动态范围(SFDR)。
DAC的模拟I-Q输出为全差分信号，满量程输出为
±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道相位匹配典型值为
±0.15°，增益匹配典型值为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和
fCLK = 40MHz时，DAC具有双路10位分辨率，SFDR为
72dBc，SNR为57dB。
ADC和DAC既可以同时工作、也可以独立工作，适用于
频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式。通过3线串行接
口控制关断与收发器的工作模式。在ADC与DAC同时工
作的收发模式下，fCLK = 40Msps时，典型功率为75.6mW。
MAX5865具有内部1.024V电压基准，该电压基准在整个
电源供电范围与温度范围内保持稳定。MAX5865工作在
+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源
下，以保证逻辑兼容性。空闲模式下静态电流为8.5mA，
关断模式下为1µA。MAX5865的工作温度范围为-40°C
至+85°C，采用48引脚薄型QFN封装
MAX5865ETM -40°C to +85°C
MAX5865E/D -40°C to +85°C |
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